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我司为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工，并给予半导体封装技术方安案的支持。
耗材产品主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引丝框架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带、自动化设备各种零配件，仪器、仪表等等。。。。。。
我公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝线超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备厂商配合并提供各种消耗材料及零配件。
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